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6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕，展会现场815家展商汇聚，观众达2万余人。 本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链。 作为行业内专业半导体展会平台，多家企业亮相，包括华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、华进半导体等，全方位展示半导体行业的新技术、新产品。 除了展览，还将举行多场主题峰会。其中包括“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”“2024中国汽车半导体大会”。 来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭等半导体领域的专家、企业高管，将分享半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案。  |
